Deposizione laser pulsata(PLD)È un processo universale utilizzato per la deposizione di film sottile, con il vantaggio principale di trasferire materiali dal bersaglio al substrato secondo la stoichiometria.SURFACE PLD-WorkstationÈ un eccellente prototipo di progettazione e sistema di ricerca per film sottili, che possono facilmente ottenere nuovi materiali, specialmente strati di ossido complessi.

PLD-WorkstationsostegnoPLDTutti i componenti del sistema (compresa la fornitura di gas laser e laser) sono integrati in un unico framework. Il design compatto rende il sistema il più flessibile da usare ed evita molte attività di installazione hardware. Tutti questi sono la chiave di una versatilità senza pari, anche per chi non haPLDGli utenti con esperienza tecnica possono utilizzarlo anchePLDAttrezzatura!

PLD-WorkstationFornire tecnologia avanzata di sedimentazione con un design potente e compatto-Adatto per una vasta gamma di applicazioni. Non solo ha il vantaggio di una flessibilità integrata, ma anche di una sicurezza ineguagliabile:

ŸLa linea del fascio laser completamente chiusa, regolazione dello specchio guidata esternamente, può prevenire in modo sicuro la radiazione laser ultravioletta;

ŸIl supporto laser e laser del gas sono collegati al tubo di scarico esterno.

2,Funzione

lCARATTERISTICHE

Soluzione integrata per una lavorazione rapida“plug and play”installa

Automazione avanzata del processo, applicabile anche alla deposizione di superlattici

Riscaldatore di substrato resistente all'ossigeno, con1000°CFunzione di misurazione ad alta temperatura

Opzionalmente fornire il riscaldamento laser per il substrato

Braccio robotico avanzato flessibile con funzione di schermatura contro contaminazione incrociata

Camera a vuoto preparata per l'aggiornamento del sistema(RHEEDsorgente di plasma,OES / FTIR，...）

SURFACE Fluence ControlOpzioni disponibili per ottenere100%Repeatable results

Linea luminosa completamente chiusa, funzionamento sicuro e senza preoccupazioni

lCamera a vuoto: flessibilità incorporata

La camera a vuoto è progettata specificamente per scopi di ricerca. Ha flange di ricambio adatte per i più comuni strumenti di analisi in situ o altre estensioni di sistema:

ŸMetodi di analisi ottica:OESforseFTIR

Ÿ RHEED

Ÿspettro di massa

ŸDeposizione supplementare o fonti di plasma

Inoltre, le due finestre consentono di osservare il processo di sedimentazione da due angolazioni e due lati diversi. Componenti principali del processo: materiale bersaglio e manipolatore del substrato. Configurazione standard fornita2“riscaldatore a substrati e4×2”Costruito nel manipolatore di materiale bersaglio.

Per regolare le condizioni di processo, sono standard due canali di regolazione del flusso di massa per l'alimentazione del gas di processo nella camera. Possono controllare automaticamente l'atmosfera di processo e la pressione.

Il raggio laser colpirà ogni punto del materiale bersaglio in due diversi angoli incidenti, in modo da non influenzare la stechiometria del materiale ablato. Per ottenere la deposizione uniforme del materiale bersaglio, possono essere utilizzate due diverse modalità di movimento del materiale bersaglio:

Commutazione: Il nastro trasportatore di destinazione si muove avanti e indietro in un movimento continuo in modo che il raggio laser colpisce il materiale di destinazione a qualsiasi raggio dal centro del bersaglio. Questa modalità è facile da impostare, solo il diametro del materiale target deve essere conosciuto.

Scansione: Muovi il nastro trasportatore di destinazione per fare il raggio laser sul materiale di destinazione“scrivere”Orbita definita. Regolando la velocità di rotazione dell'obiettivo e la distanza della pista per abbinare la dimensione del punto laser e la velocità di ripetizione ha ottenuto la deposizione uniforme del materiale dell'obiettivo.

lPLD-LabCamere multiple, un laser

Se è necessario un maggior throughput, piùPLDCombina stazioni di lavoro in un sistema che condivide un laser. Linea luminosa estesa con riflettore automatico per guidare il raggio laser nella direzione desiderataPLDSala workstation. Il computer server laser controlla automaticamente il laser e la linea beamline in base alla richiesta ePLDIl processo di deposizione nella camera è ritardato fino a quando il laser è disponibile per una camera specifica.

lParametro tecnico

Laser: correlatiCOMPexPro 201Fforse205FEnergia massima dell'impulso0,7 J；

Lunghezza d'onda:KrF 248nm

Controllo della pressione: 2individualeMFCCanale, controllo automatico della pressione

Riscaldatore a sottostrato: diametro1“forse2”，1000°C(Altre dimensioni disponibili su richiesta) o riscaldatore laser

Rotazione del substrato: 0arrivo50 giri/min

Materiale di destinazione:4×2“Rotazione target(0-50 giri/min)Sedificazione uniforme con posizione di controllo della pista

Sistema di controllo: essere basato suPCControllo e integrazioneTFTmonitor

ITFunzione:LANconnessione,SURFWAREsoftware di supporto

Dimensioni: fissare un appuntamento2200×850×1600m³

3,Applicazione

ŸGiunzioni Josephson

Ÿ PZTfilm

ŸMetalli e ossidi metallici complessi